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灌封膠灌封工藝 灌封膠操作流程 灌封膠使用時需要注意什麽
發布:灌封膠生產廠家 時間:2021-11-10 11:43:38 點擊數:905
灌封膠常用於電子元器件、變壓器或電機線圈等的粘接、密封、灌封或塗覆保護。灌封膠在未固化前為液體狀,膠液粘度根據產品的組分、用量、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、耐溫、耐壓、防腐蝕、防震的作用。說到灌封膠,大家知道灌封是什麽意思嗎?其工藝又是怎樣?咱們接著往下看。
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灌封是什麽

灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子導熱絕緣材料。可強化電子元器件的整體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力;提高內部元器件、線路之間絕緣性,有利於元器件小型化、輕量化;避免元器件和線路直接暴露,改善元器件的防水、防潮性能,提高穩定性。

灌封材料產品的質量和相關產品結構方麵的設計、一些元件的選擇、組裝都與所用灌封材料是密切相關的,但是灌封工藝往往也是不可忽略的一個因素。

灌封膠操作工藝流程

當下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式,而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封兩種情況。相比之下,機械真空灌封設備投資大,維護費用高,但在產品的一致性、可靠性等方麵明顯優於手工真空灌封工藝。


一、手工真空灌封工藝流程:


灌封膠手工真空灌封工藝流程圖

二、機械真空灌封工藝流程:分為A、B組分先混合脫泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封

(1)、A、B組分先混合脫泡後灌封工藝流程:

灌封膠A、B組分先混合脫泡後灌封工藝流程圖


(2)、A、B組分脫泡後混合灌封工藝流程:

灌封膠A、B組分脫泡後混合灌封工藝流程


灌封工藝作為電子產品防護的手段之一,對電子產品起到了防潮、防黴、防鹽霧的作用,增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性,是其他防護工藝不可代替的。隨著科學技術的發展,灌封材料也在不斷地改進、更新,具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研製出來,灌封工藝也將應用於更廣泛的領域。


灌封膠使用時需要注意什麽

灌封膠灌封結構、工藝不算複雜,卻需要掌握正確的操作步驟。有些用戶並不注重操作工藝,忽略了許多細節,導致固化效果不理想。因此,灌封膠在使用時要注意按照以下幾個步驟去澆注,才能令灌封膠發揮更好的性能。

1、注意按照重量比稱量配比

將灌封膠A組分與灌封膠B組分按照一定的重量比去稱量,盡量精確一些,減少誤差。一旦誤差太大,將會影響產品的性能。選擇的品質也需要有保障,這樣使用更安全。
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2、注意在特定溫度環境下操作

操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響,溫度高固化速度會加快,操作時間也就相應縮短,溫度低固化速度就會慢,操作時間相應會延長。

4、注意攪拌技術要到位

有些用戶會發現,灌封膠的固化不太理想。不是產品質量存在問題,而是攪拌過程中沒有掌握技巧。攪拌時,需要使用專業的攪拌棒順著一個方向去勻速攪拌。速度不能太快也不能太慢,三分鍾即可。
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5、注意要抽真空排氣泡

混合攪拌充分的灌封膠A、B組分,可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好後的產品外觀要求較高的話,可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出後再進行灌封。

6、注意特定材料、化學物、固化劑和增塑劑的慎用

特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙灌封膠的固化,主要包括:有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的矽酮橡膠硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘餘物。

7、灌封膠A、B組分應分別密封貯存,做到現用現配,混合後的膠料應一次用完,避免造成浪費。
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